必一运动体育半导体厂拼扩产 无尘室设备订单满到明年上半年

　　半导体持续扩产，带动无尘室与设备厂商接单畅旺，不仅2010年前3季获利亮眼，接单也已看到2011年，让无尘室与设备厂商乐观预期，2011年业绩可望维持成长力道。

　　台积电、联电等晶圆代工厂2011年都将维持强劲的投资力道，持续扩充产能、大兴土木，半导体无尘室与设备厂商已先受惠，订单能见度达2011年上半，显示虽然半导体2011年成长幅度将趋缓，然而半导体厂商仍看好长远后市，因此积极加码投资布局。

　　无尘室机电空调整合工程服务厂圣晖指出，目前在手的工程订单金额已逾新台币40亿元，而且已排到2011年上半。其中，无尘室工程比重约4成，化学物质供应工程近3成，生物科技、一般机电及其他工程各1成，将在未来6~8个月分批认列，可望带动2011年业绩再成长。

　　自动化设备厂盟立受惠于面板设备增加以及IBM信息计算机出货旺，10月营收冲高到5.37亿元，合并营收6.03亿元，创下历史新高记录，累计前10 月税前盈余5.4亿元，年成长73%，每股税前盈余为3.28元，每股税后盈余为2.86元。盟立在手订单约32亿元，订单能见度到2011年第2季底，以面板设备为主。

　　设备厂万润受惠于被动组件设备打入村田(Murata)、太阳诱电(TaiyoYudan)及京!瓷 (Kyocera)等厂商的供应链，2011年首季可望开始放量。另一方面，万润也与太普高协议经销合作数字印版(CTP)输出机，将销售至与市场，亦是万润2011年的主要成长动能之一。

　　然而，随时序进入年底，半导体厂为因应2011年初进行岁修、进?H季之故，第4季向来对于设备下单力道都会减弱。根据国际半导体设备材料协会(SEMI)公布的10月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to- Billratio)来看，下滑至0.98，创下16个月以来首度低于1，显示接单力道减缓。

　　半导体业者指出，景气在第4季与2011年首季进行修正后，将逐渐回温。同时，由于2010年大幅成长，2011年将恢复平稳成长，对于半导体设备与无尘室业者来说，亦可持续成长力道。

　　台积电在MEMS晶圆代工市场再传捷报。Yole Developpement日前公布2012年全球前二十大MEMS晶圆代工厂，共有七家整合元件制造商(IDM)和十三家专业晶圆代工厂入榜。其中，台积电2012年MEMS晶圆代工业务营收达4,200万美元，不仅较去年的2,300万美元增长近二倍，排名也由第七上升至第三，并首度超越Silex Microsystems、亚太优势微系统及IMT，成为专业MEMS晶圆代工龙头。

　　联电(UMC)稍早前宣布，与IBM达成协议，将加快其20nm制程及FinFET3D晶体管的发展，而此举也很可能让联电成为唯一一家在20nm节点提供FinFET组件的纯晶圆代工厂。 联电正在努力扭转局面。近年来，联电和主要竞争对手台积电(TSMC)的技术差距不断拉大，而Globalfoundries不久前也宣布销售额超越联电，将联电挤到了晶圆代工排名第三位。 台积电(TSMC)和Globalfoundries都可算在2014或2015年时，于14nm节点导入3DFinFET组件。部份先进代工客户如Nvidia则表示，他们希望代工厂能更快提供FinFET。因而部份业界人士猜测，台积电和GlobalFound

　　近日，科技产业调研机构Technavio发布的一份报告显示，受新兴前沿科技需求推动，全球无晶圆（fabless）IC市场将继续保持强劲的增速，2018至2022年复合年增长率将达7.9%。     上世纪80年代早期，典型的半导体厂商均需要自己完成包括研发IC设计程序、设计和制造相关设备、进行封装和测试在内的全部工作。     “那时，产业还未达到1微米制程的节点。随着产业的发展，工艺尺寸持续缩小，集成也愈发复杂，IDM模式的成本在呈指数型增长。”市场调研机构Strategy Analytics RF和无线组件研究服务总监Chris Taylor对21世纪经济报道记者表示。     半导体制造业规模经济性的特征因此愈发明显，

　　春节之后， 新能源 行业热度迅速飙升，国内前有动力 电池 回收等多项政策出炉，后有宁德时代纪录片刷屏，而国外不甘寂寞的日韩 电池 企业开始动作，三星和LG相继宣布万亿韩元级别的扩展计划，松下方面业在中、美、日三地扩产之后，另外，北汽方面的消息透露正寻求与松下就 新能源 和 电池 等扩大合作。下面就随电源管理小编一起来了解一下相关内容吧。 松下：开辟新领域，与北汽深化合作 3月3日，北汽董事长徐和谊称，北汽寻求与松下等日企就 新能源 和电池等扩大合作。北汽可能2019年通过销售自有品牌盈利，今年将大幅减亏。 消息虽短，但信息量巨大。北汽新能源在2017销量达103，199辆，全国第一，全球第二。而北汽与

　　计划，国产电池如何应对？ /

　　全球前6大晶圆代工厂 韩国半导体大厂三星电子（Samsung）日昨在上海举办技术论坛，对外说明晶圆代工策略，同时宣示锁定争取IC设计厂代工订单。三星指出，预计今年底10奈米可以上线奈米制程将采用最先进的极紫外光（EUV）微影技术，并将针对物联网及汽车电子提供低功耗的28奈米全耗尽型绝缘层上覆矽（FD-SOI）制程。 同时，三星原本只生产自有晶片的8寸晶圆厂，现在也将开放并争取类比IC或LCD驱动IC等晶圆代工订单。 晶圆代工厂台积电、联电、力晶等已分别以独资或合资方式，赴兴建晶圆代工厂，三星电子在的最大投资是西安的NAND Flash厂，并没有在设立晶圆代工厂的计画。不过，

　　在中美科技战的大背景下，中国半导体制造商正在加紧采购旧的芯片制造设备，推高了日本二手芯片设备市场的价格。 据日经亚洲评论2月28日报道，因旧设备不受美国对中国技术制裁的限制，于是中国企业大量采购，根据日本旧芯片设备经销商的说法，旧设备的价格比去年上涨了20%。 新冠病毒疫情也是个重要因素。随着全球芯片需求的增长，即便不是最先进的芯片制造设备也呈现销售旺盛的态势 为了评估市场趋势，日经新闻采访了旧芯片设备的主要经销商，这些设备主要通过单笔交易出售。 一家大型租赁公司的消息人士说：“二手设备的价格每年都在上涨。在过去的一年中，价格平均上涨了20%。”诸如光刻系统之类的核心设备的价格上涨了三倍。 三井住友融资租赁公司的消息人士称，与

　　近日，全球第二大 晶圆 代工厂 格罗方德 宣布，旗下的美国 晶圆 厂将进行裁员，原因是有客户延迟了相关的订单。不过， 格罗方德 并没有明确说明延迟订单的厂商是哪一家。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 客户延迟订单，又一晶圆代工巨头宣布裁员！ 据外媒报道，由于部分客户延迟了相关订单，造成公司业务量缩减。因此， 格罗方德 不得不在这个时间点上进行相关的裁员动作。不过，格罗方德并没有公布将会裁减多少员工，也没透露具体的裁员规则。 目前知道的消息是，格罗方德将对旗下的美国三大 晶圆 厂(另外在德国与新加坡等地还有晶圆厂)，包括位于纽约州的、唯一生产14纳米制程的Fab 8晶圆厂进行裁员，而裁员方式则会透过提

　　晶圆代工厂中芯国际营运渐入佳境，并积极推展40纳米进度，继与IP供应商Virage Logic扩展其长期合作的伙伴关系至40纳米低耗电 (low-leakage)制程技术后，也宣布与新思(Synopsys)合作拓展至40纳米制程，企图缩短与台积电、联电的竞争差距。近期中芯动作频频，除再获大股东大唐电信注资，扩充12寸产能外，也投资IC设计公司灿芯半导体，重振的步伐极为积极。 根据中芯国际与新思的协议，新思将提供用于中芯国际65纳米的系统级芯片(SoC)综合设计解决方案，包括DesignWare界面、类比IP产品组合和基础性IP，通过可调参考流程与Galaxy实施平台集成在一起。 同时，中芯与新思也已

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