必一运动体育芯原股份(688521)：芯原微电子（上海）股份有

　　贵所于 2024年 3月 21日出具的《关于芯原微电子（上海）股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2024〕25号）（以下简称“审核问询函”）已收悉。芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“芯原”、“芯原股份”、“发行人”或“公司”）与海通证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”或“保荐人”）、德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”）等相关方已就审核问询函中提到的问题进行了逐项落实并回复，请予审核。

　　根据申报材料，发行人本次向特定对象发行股票募集资金总金额不超过180,815.69万元，拟用于 AIGC及智慧出行领域 Chiplet解决方案平台研发项目以及面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP研发及产业化项目。

　　请发行人说明：（1）本次募投项目的具体产品情况，与发行人现有业务、前次募投项目的具体联系与区别，结合行业发展趋势、市场需求、公司经营计划以及前次募投项目实施效果等情况说明本次募投项目实施的必要性、紧迫性，本次募投项目实施后对公司主营业务结构和经营业绩的影响；（2）本次募投项目是否涉及新业务、新产品，并结合人员、技术储备及新产品研发情况说明本次募投项目实施是否具备可行性，预计实现自用或量产销售的时间，并说明本次募集资金是否符合投向主业、投向科技创新领域的相关要求，是否存在董事会前已投入的情形；（3）结合市场需求、市场竞争格局、本次募投项目实施后公司产能变化、产品竞争优劣势、在手订单情况以及前次募投项目实施进展，说明本次募投项目产能规划合理性以及产能消化措施。

　　一、本次募投项目的具体产品情况，与发行人现有业务、前次募投项目的具体联系与区别，结合行业发展趋势、市场需求、公司经营计划以及前次募投项目实施效果等情况说明本次募投项目实施的必要性、紧迫性，本次募投项目实施后对公司主营业务结构和经营业绩的影响

　　本次募投项目为“AIGC及智慧出行领域 Chiplet解决方案平台研发项目”及“面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP研发及产业化项目”。该项目的选定，充分考量了公司自身技术和业务的自然升级发展需要，以及集成电路技术发展趋势等因素。

　　目前，随着各行各业进入人工智能升级的关键时期，市场对于大算力的需求急剧增长。在此背景下，集成电路行业正经历从 SoC（系统级芯片）向 SiP（系统级封装）的转型，这一转变是出于对高性能单芯片集成度与复杂性的提升、性能与功耗的优化、良率与设计/制造成本改善等多方面的考量。

　　为了适应这一发展趋势，芯原计划将其在 SoC中扮演重要角色的半导体 IP（知识产权）升级为 SiP中的核心组件——Chiplet，并基于此构建 Chiplet架构的芯片设计服务平台。Chiplet本质上是以软核形式存在的半导体 IP，经过设计和加工，最终成为晶圆切割后的裸 Die。由于高性能 Chiplet，如主控 Chiplet、AI加速 Chiplet、GPGPU Chiplet等，都需要依赖先进制程技术以确保性能，因此将软核 IP转化为硬件 Chiplet不仅需要高质量的 IP作为基础，还需要先进的芯片设计能力和相应的验证、测试技术支持。

　　芯原既有丰富、优质的大量自有处理器 IP，又有如 14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和 28nm/22nm FD-SOI等先进工艺制程的丰富设计流片经验，因此布局Chiplet符合公司自然升级发展需要，是针对市场需求的顺势而为。

　　在推进 Chiplet布局的同时，公司也在同步升级其高性能半导体 IP技术，这是因为先进、优质的 Chiplet开发需要建立在可靠、高性能的半导体 IP基础之上。

　　公司在选择 Chiplet布局的赛道时，不仅充分评估了自身的技术和资源储备，还特别关注产业化路径和经济效益。通过深入分析技术和市场发展逻辑，以及与客户和潜在客户的深度沟通，公司选择了 AIGC和智慧出行作为 Chiplet技术将首先落地的领域。

　　基于上述充分考量，芯原确定以“AIGC及智慧出行领域 Chiplet解决方案平台研发项目”及“面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP研发及产业化项目”作为此次募投项目。其具体技术/IP/平台情况如下：

　　Chiplet（芯粒）是一种可平衡计算性能与成本，提高设计灵活度，且提升 IP模块经济性和复用性的新技术之一。Chiplet实现原理如同搭积木一样，把一些预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片，通过先进的集成技术（如2.5D、3D集成等）集成封装在一起，从而形成一个系统芯片。因此，Chiplet 可实现 IP芯片化，是 IP行业未来的发展方向之一。

　　“AIGC及智慧出行领域 Chiplet解决方案平台研发项目”，围绕 AIGC Chiplet解决方案平台及智慧出行 Chiplet解决方案平台展开，主要研发成果应用于 AIGC和自动驾驶领域的 SoC，并开发出针对相关领域的一整套软件平台和解决方案。该项目为研发类项目，无直接对应的产品或服务，涉及研发的具体内容、预计取得的研发成果如下：

　　（1）面向 AIGC、数据中心等高性能计算应用领域，设计开发所需的平台化的 Chiplet方案及相关技术，并提供芯片设计软硬件整体解决方案。该平台化方案包括芯原自主研发设计的 AI/通用图形处理 Chiplet、主控 Chiplet和相关软件方案。具体方案内容如下：

　　图：面向 AIGC、数据中心等高性能计算的 Chiplet解决方案示意图 ①AI/通用图形处理 Chiplet：基于芯原自有 IP，由芯原完成定义、设计，并最终形成通用 Chiplet。该 AI/通用图形处理 Chiplet可与主控 Chiplet互联，并可通过增加其数量来扩展算力。

　　②主控 Chiplet: 由芯原完成定义、设计，并最终形成 Chiplet，可包含 CPU、高性能 GPGPU、视频编解码、图像信号处理器、内存、PCIe等基础外设接口、UCIe/BoW等 Chiplet接口，满足训练或推理的功能和基本算力需求。

　　③提供支持 Chiplet接口通信的协议软件，不同类型 Chiplet的驱动软件，适配不同的训练、推理框架和视频播放、编解码框架，并提供软件开发 SDK, 从而提供芯片设计所需的软、硬件整体解决方案。

　　该项目可视客户需求增加其他 Chiplet，如端侧多媒体 Chiplet等，将根据客户的具体需求来配置。

　　（2）针对高算力、低功耗、高可靠性要求的智慧出行市场需求，主要面向自动驾驶应用领域，设计开发所需的平台化的 Chiplet方案及相关技术，并提供芯片设计软硬件整体解决方案。该平台化方案包括芯原自主研发设计的神经网络处理器 Chiplet、主控 Chiplet和相关软件方案。具体方案内容如下：

　　①神经网络处理器 Chiplet：基于芯原自有 IP，由芯原完成定义、设计，并最终形成通用 Chiplet；该 Chiplet可通过 Die-to-Die接口和主控 Chiplet互联，并可通过增加该神经网络处理器 Chiplet的数量来扩展算力。流片所采用的晶圆厂工艺制程将根据客户需求、产品性能表现和市场供应等因素挑选合适的方案。

　　②主控 Chiplet: 由芯原完成定义、设计，并最终形成主控 Chiplet，可包含CPU、神经网络处理器、视频编解码、图像信号处理器、内存、PCIe和USB等基础外设接口、UCIe/BoW等 Chiplet接口，实现智慧出行主要功能。流片所采用的晶圆厂工艺制程将根据客户需求、产品性能表现和市场供应等因素挑选合适的方案。

　　③提供支持 Chiplet接口通信的协议软件，不同类型 Chiplet的驱动软件，适配不同的训练、推理框架和视频播放、编解码框架，并提供软件开发 SDK, 从而提供芯片设计所需的软、硬件整体解决方案。

　　该项目的其他 Chiplet还包括通用图形处理器 Chiplet，以及视觉和图像处理Chiplet，这两部分分别用于扩充通用算力和进行多路摄像头信号的协处理，可根据客户的具体需求来配置。

　　“面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP研发及产业化项目”，将在现有IP的基础上，研发面向 AIGC和数据中心应用的高性能图形处理器（GPU） IP、AI IP、新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器 AI-ISP，迭代 IP技术，丰富 IP储备，满足下游市场需求。项目实施有利于充分发挥公司现有的技术优势及产品优势，巩固公司在行业内的市场地位，扩大市场占有率，为公司持续发展打下坚实基础。

　　该募投项目的研发具体内容、各部分技术拟取得的研发成果，以及各部分技术主要的市场应用方向具体如下：

　　芯原的 GPU IP是一种专门进行图形运算及渲染、3D建模、2D或 3D图形加速等图形处理方面的微处理器技术，在浮点运算、并行运算方面能力突出，因此也适用于除图形外的一些大型并行运算应用，如人工智能算法。芯原的 GPU IP出货了近 20亿颗，在汽车、可穿戴设备、工业等领域获得广泛应用。

　　本次募投将主要研发升级 GPU IP和 GPGPU IP。其中，GPGPU IP由芯原的GPU IP衍生而来，主要用于处理非图形相关的并行运算，尤其适用于 AIGC、数据中心等应用场景。GPU IP的应用场景主要包括云游戏服务器、个人电脑独立显卡、集成显卡、工业控制、智能制造、汽车仪表盘、智能穿戴和智能手表，GPGPU IP的应用场景主要包括 AIGC边缘服务器、数据中心、通用计算和科学计算。

　　芯原的 NPU IP利用其可编程、可扩展及并行处理能力，为各类主流人工智能算法提供硬件加速，在单位功耗下的卷积计算能力突出。目前，芯原的 NPU IP已经被 72家客户用于其 128款 AI芯片中，覆盖物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10余个应用领域；采用芯原 NPU IP的 AI类芯片已在全球出货超过 1亿颗。

　　本次募投将主要研发升级高性能 NPU IP；支持标准 OpenCL API；可以运行大模型；支持标准 AI框架如 Pytorch和 Tensor flow，支持百度飞浆社区。

　　上述研发成果，主要应用于端侧 AIGC场景，包括手机、智能监控、自动驾驶、智能家居、边缘服务器等。

　　芯原的 ISP IP是用于控制图像传感器输出的 RAW图像并进行数字处理，优化图像质量，便于编码、显示和机器学习的技术。芯原的第一代 ISP IP已获得 ISO 26262汽车功能安全标准认证和 IEC 61508工业功能安全标准认证；第二代 ISP IP系列也已经通过 ISO 26262认证，达到随机故障安全等级 ASIL B级和系统性故障安全等级 ASIL D级。

　　本次募投将主要研发升级支持高清图像处理的 ISP IP, 优化图像处理、去马赛克、高动态范围、2D和 3D去噪、去抖动、畸变矫正等性能。拟达到的研发成果包括开发基于 ISP的 AI-NR（智能降噪）、AI-HDR（智能高动态范围调整）、AI-3A（智能 3A调整）等基于深度学习的图像处理 IP和处理算法。

　　芯原是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定务和半导体 IP授权服务的企业。公司主要业务为向芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等客户提供一站式芯片定务和半导体 IP授权服。

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