必一运动体育兆易创新2023年年度董事会经营评述

　　受全球经济环境、行业周期等影响，2023年公司所处半导体行业仍面临需求复苏缓慢的严峻考验，国内市场和行业竞争加剧，在消费、工业、汽车等领域情况略有差异。消费领域全年呈现区域性、局部性热点需求，工业领域全年需求不及预期，汽车领域供应短缺情况已缓解，各领域各行业需求尚在寻底和恢复。

　　2023年，终端市场需求疲弱，同行业竞争激烈，产品价格下降明显。2023年前三季度公司所有产品线单价都呈下滑态势，到第四季度多条产品线价格接近或触达底部区域。产品价格下降导致了公司毛利下滑明显，综合毛利率由47.66%下降到34.42%。

　　在激烈的竞争环境下，2023年度公司坚持以市占率为中心开拓市场，产品出货量达到31.22亿颗，同比增加12.98%。由于产品价格的大幅下降，经营业绩出现较大幅度下滑。

　　2023年，公司实现营业收入57.61亿元，比2022年同期下滑29.14%，归属于上市公司股东的净利润1.61亿元，比2022年同期下降92.15%。

　　在NORFash产品上，全年出货量创新高，达到25.33亿颗，实现16.15%增长。值得一提的是在第四季度的传统淡季，亦保持较好的出货量和经营水平。公司将继续保持在消费市场，尤其是中高端消费市场的优势，同时积极拓展工业、网通、汽车等市场应用领域，让NORFLASH跟随终端市场发展不断成长。至2023年底公司NORFash产品累计出货已超212亿颗。在SLCNANDFash产品上，经过多年的发展，公司产品在消费电子、工业、汽车电子等领域已经实现了全品类的产品覆盖，出货量在2023年实现同比大幅度增长。

　　自有品牌DRAM产品上，随着DDR3产品在2023年9月量产入市，公司已经具备DDR3和DDR4两条产品线多个产品型号，可以同时满足客户对于不同类型、不同容量的产品需求。2023年市场拓展效果明显，总成交客户数量稳步增加。公司DDR3L2Gb、4Gb产品出货量持续增加，目前已基本覆盖网通、TV等应用领域及主流客户群。

　　在MCU产品上，2023年需求保持低位，行业竞争加剧，产品价格持续下降。从收入水平看，上半年MCU营收出现大幅下降，下半年降幅逐渐收窄，在第四季度环比第三季度已经呈现企稳迹象。至2023年底，公司MCU产品累计出货已超过15亿颗。公司围绕MCU布局的PMU产品，继续提升研发能力，积极开拓消费、工业、网通等市场。

　　作为面向未来的重要应用场景，公司持续开拓汽车市场，全面从后装应用进入车规级前装应用。公司与国内外主流车厂及Tier1供应商密切合作，并在2023年度实现较好的出货量同比增长。车规级闪存产品累计出货量已超1亿颗。车规MCU产品，目前已成功与国内头部Tier1平台合作开发产品，如埃泰克车身控制域、保隆科技603197）胎压监测系统，并同时已与多家国际头部公司开展合作。

　　在传感器产品上，手机市场是2023年率先回暖的细分市场，公司传感器产品与市场同步，实现了出货量同比较好增长，市占率在2023年有所上升。

　　报告期内，公司多产品线赛道布局，支撑业务稳健发展，目前主要产品线包括存储器、微和传感器产品等。

　　公司是全球排名第二的NORFash公司，可提供多达16种容量选择（覆盖512Kb到2Gb）、四种不同电压范围以及多达20种不同的封装选项，可满足客户不同应用领域对容量、电压以及封装形式的需求。

　　报告期内，公司推出的GD25UF系列1.2V低电压超低功耗SPINORFash产品，在针对智能可穿戴设备、健康监测、物联网设备或单电池供电的应用中，能显著降低运行功耗，有效延长设备的续航时间，可以满足主控新工艺演进趋势的低电压、低功耗要求。

　　公司SPINANDFash在消费电子、工业、通讯、汽车电子等领域已经实现了全品类的产品覆盖。报告期内，公司新一代24nm工艺制程的NANDFash存储器产品GD5F1GM7获得2023年度中国IC设计成就奖之“年度最佳存储器”。

　　公司车规级GD25/55SPINORFash和GD5FSPINANDFash已广泛运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等，并且全球累计出货量已超过1亿颗，为车载应用的国产化提供丰富多样的选择。报告期内，公司车规级SPINORFash在汽车底盘悬架系统等安全性要求较高的场景中稳定运行，标志着公司车规级SPINORFash的可靠性得到了进一步验证。

　　公司DRAM产品可广泛应用在网络通信、电视、机顶盒、智慧家庭、工业、车载影音系统等领域。报告期内，公司不断丰富自研DRAM产品组合，提高产品市场竞争力，DDR3L产品能提供1Gb/2Gb/4Gb容量，DDR4产品能提供4Gb容量，为市场提供广泛的应用选择。

　　报告期内，公司GD32A503系列车规级MCU产品市场拓展稳步推进，并进一步推出GD32A490系列高性能车规级MCU新品，以高主频、大容量、高集成和高可靠等优势特性紧贴汽车电子开发需求。

　　报告期内，公司正式推出中国首款基于ArmCortex-M7内核的GD32H系列超高性能微。此外，适用于智能家电、智慧家居、工业互联网、通信网关等多种无线连接场景，基于RISC-V内核的全新双频双模无线系列产品正式量产供货。

　　报告期内，公司与国家高端智能化家用电器创新中心（简称“国创中心”）共建GD32MCU联合实验室，结合公司在MCU芯片设计领域的技术积累及多元化供应链体系与国创中心对上游家电芯片的需求理解及方案优势，打造家电核心算法和方案升级、建立家电芯片测试标准体系、促进实验室成果的商业转化、共同推进家电产业智能化发展。伴随着MCU产品的不断完善，有望进一步满足广阔的家电市场需求，改善当前家电国产芯片自给率低的现状。

　　3.公司传感器业务目前在LCD触控、电容指纹、光学指纹市场有广泛的应用。公司触控芯片年出货近亿颗。公司指纹产品多年来已在多款旗舰、高、中阶智能手机商用前置/后置/侧边电容和光学方案，成为市场主流方案商。

　　集成电路行业是技术密集、资金密集和知识型员工密集型行业，通过持续投入研发，保持技术创新和领先，以稳定的产品性能和高可靠性赢得客户，满足不断发展变化的市场需求，是公司业务可持续成长的保障和动能来源。

　　公司一直以来高度重视研发团队建设及研发过程管理，保持较高水平研发投入；在产品力的打造和研发上，坚持产品创新、技术创新和技术微创新，更好贴近市场需求，面向多样化应用场景，提升和满足客户使用体验。2023年，公司研发投入达到10.67亿元，约占营业收入18.52%。公司技术人员占比约73.5%，硕士及以上学历占比约56.93%。

　　公司在建立技术优势并取得良好业绩回报的同时，持续在知识产权创造、运用、保护、管理等多方面提升创新管理能力。截至报告期末，公司拥有982项授权专利，其中2023年新增60项授权专利。此外，公司还拥有151项商标、49项集成电路布图，46项软件著作权，以及12项非软件的版权登记。2023年，公司荣登国家知识产权局公布的“2023年度国家知识产权示范企业”名单。公司通过专利布局，为技术创新构筑知识产权护城河。

　　2023年公司积极赋能供应链，与关键供应商伙伴开展协同创新,共同推动供应链数字化建设等战略举措，深化互信共赢的合作机制。各产品线产能和库存结构得到进一步优化，降本增效方案不断落地，与此同时海外供应链也取得了进一步的完善。供应链多元化持续建立健全，为积极快速满足市场多变需求打下坚实基础。

　　报告期内，公司积极通过各种举措，全方位提升ESG管理水平。目前，公司搭建完成ESG目标体系、指标体系及评估体系，制定包括ESG愿景和ESG目标时间路径在内的ESG战略。

　　报告期内，公司制定并在官网发布了一系列ESG相关制度政策，包括《商业道德准则》《反商业贿赂合规政策》《应对气候变化政策》《冲突矿产政策》《举报及举报人保护制度》《多元化、公平和包容政策（DE&I）》《供应商行为准则》和《供应链ESG管理制度》等。

　　报告期内，公司搭建起反商业贿赂管理架构，制定反商业贿赂相关目标，强化公司合规体系建设；完善员工沟通及申诉机制，设定员工多元化管理目标。此外，公司还搭建了气候变化风险治理架构，设定了中长期可再生能源使用目标，积极开展碳排查工作；在年度供应商稽核中加入冲突矿产审查表单，并拓展了矿物采购评估范围；公司开展供应链废弃物、水资源管理及能源使用数据收集工作，建立供应链ESG风险评价体系。

　　集成电路是我国科技发展的重要组成部分，是我国各行各业实现智能化、数字化的基础。根据我国国民经济“八五”计划至“十四五”规划，国家对集成电路行业的支持政策经历了从“加强发展”到“重点发展”再到“瞄准前沿领域战略性发展”的变化。“十四五”是中国集成电路产业夯实基础、谋取更大进步的关键五年，国家及各地的“十四五”规划及政策也对集成电路行业的发展起着重要的推动作用。

　　报告期内，集成电路产业仍面临周期下行带来的较大压力。美国半导体行业协会（SIA）发布报告称，全球半导体行业2023年销售总额为5,268亿美元，与2022年5,741亿美元的总额相比下降了8.2%，但在2023年下半年，这一数据有所回升：2023年第四季度，全球半导体销售额为1,460亿美元，同比增长11.6%，环比增长8.4%。2023年12月，全球半导体销售额为486亿美元，环比增长1.5%。

　　在存储市场，根据市场调查机构Gartner的统计，2023年内存产品的营收下降了37%，在半导体市场的所有细分市场中降幅最大。DRAM营收下降38.5%，至484亿美元，NAND闪存营收下降37.5%，至362亿美元。在经历了较长的行业下行周期之后，结合原厂消减资本开支，减少晶圆产能等多重措施，使得存储市场供需将有望回归平衡。

　　全球市场调查机构TrendForce集邦咨询最新调查显示，DRAM产品合约价自2021年第四季开始下跌，连跌八季，至2023年第四季起涨。NANDFash方面，合约价自2022年第三季开始下跌，连跌四季，至2023年第三季起涨。

　　随着AI、边缘计算、自动驾驶等需求量的增长，存储市场将在2024年逐渐复苏。根据Gartner的预测数据，2024年存储市场将增长66.3%，在此推动下，2024年全球半导体市场规模预计将同比增长16.8%，达到6,240亿美元。

　　在MCU市场，据Yoe研究报告显示，2023年MCU全球市场规模约229亿美元，预计2022-2028年年均复合增长率为5.3%，2028年市场规模达320亿美金。

　　在指纹传感器芯片方面，据IDC数据，2023年全球智能手机出货量为11.7亿部，同比减少3.2%。在经历了近三年的低迷期之后，智能手机市场从2023年第三季度开始释放出回温信号。根据Counterpoint调研数据显示，全球智能手机销量在连续27个月同比下降后，2023年10月份首次售出交易量（即零售额）同比增长5%。而IDC等第三方市场研究机构预测，2024年中国智能手机市场出货量将实现2021年以来首次同比增长。

　　公司主要业务为存储器、微和传感器的研发、技术支持和销售。按照《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。公司产品广泛应用于工业、消费类电子、汽车、物联网、计算、移动应用以及网络和电信行业等各个领。

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